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金立 ELIFE S5.5 动手玩，浓浓的日系风味（视频）<meta property=og:description content="金立在今天较早的时间发表了其全球最薄的智能型手机 ELIFE S5.5，而刚刚出席了发表会的我们也要为大家带来第一手的动手玩感想了。规格上，S5.5 的厚度实际上是 5.55mm，比上一个记录保持者 Vivo X3 薄了 0.2mm；使用联发科 MT6592...
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